活动游戏背景 该中小单位建在吉林省东莞市，一般跨专业一个半导体IC芯片IC芯片的封裝各种测试，日直接排放物废出水量约200吨。因加工过程中 中施用不同催化制剂，废气材质非常复杂，包含有高渗透压铜、镍等巨资属并且 改性环氧硅胶粘合剂硅胶粘合剂、光刻胶等无机感染物。中小单位以往工作措施没法要求公布直接排放物规范标准，需要加剧处理。 废渣组成成分及源头 真空电镀污废水 ：主要来出自集成电路芯片引脚化学镀工步，具有刺激性铜、镍、锡等高价属亚铁离子，pH值起伏较大大。 设计废气 ：核心来于封装形式胶凝固、光刻鑫霖环保，富含氯化橡胶漆不饱和树脂、异丙醇、甲苯等有机会稀释剂。 强酸强碱焦化废水 ：会产生于晶圆清洁和蚀刻生产工艺，有盐酸、硝酸钠、氢被氧化钠等。 处理技术方案 预整理的阶段 强酸强碱采和 ：按照投加药剂装置转换pH至6-9，解决后期处理装置金属腐蚀。 水泥混凝土水解 ：加药PAC（汇聚氯化铝）和PAM（聚炳烯酰胺），出掉浮动物和部件血本属。 层面治理 价段 高端氧化物 ：运用Fenton化学药品（H₂O₂+Fe²⁺）化解难化学降解有机的物，COD消除率达70%往上。 膜活性炭过滤 ：反进行渗透装置（UF）+反进行渗透（RO）组合名字工艺设备，进一点挪作他用巨资属和充分均匀溶解性有机酸物。 层次清理步骤 化合物交換 ：专采取铜、镍化合物，提高认识出液血本属含量不超0.5mg/L。 可溶性炭吸附物 ：对于进而确保，清除留下进样器有机肥料物。 从而的效果 经办理后，溢水水环境到《電子行业水废弃物物污染物准则》（GB 39731-2020）：COD＜50mg/L、铜＜0.3mg/L、镍＜0.1mg/L，回收利用率增强至60%，年不浪费的行为需要用水利润约80十万。